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高低温循环测试方法

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  确定元件、设备和其它产品经受环境温度快速变化的能力;试验是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环,执行温度循环试验之严厉度系以高/低温度范围,停留时间以及循环数来决定。为避开温度冲击影响,温度循环试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。温度循环主要影响:丧失电性功能,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效等。
 
  温度循环与温度冲击试验的区别:
 
  1、温变率不同:温试验冲击的升温/降温速率不低于30℃/分钟;温度循环升温/降温速率小于20℃/分钟;
 
  2、应力负荷机理不同:温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效;
 
  3、试验装置不同:温度冲击试验容许使用二槽式试验装置;温度循环试验使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内,温度变化率要大于50℃/分钟。

 
高低温循环测试方法
  温度循环试验标准:
 
  1、MIT-STD-883EMethod1010.7
 
  2、JESD22-A104-A
 
  3、EIAJED-4701-B-131
 
  4、GB/T2423.22-1989温度变化试验;
 
  5、GB/T2424.13-2002试验方法温度变化试验导则
 
  6、EIA364-32热冲击(温度循环)测试程序的电连接器和插座的环境影响评估
 
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